15961008888
13852848699
0523-87565988
本次向特定對象發行募集資金總額不超過750,000.00萬元(含發行費用),
項目規劃實現年產MLCC3,000.00億只,總投資額為410,202.92萬元,擬使用募
低端規格以及高端規格的MLCC。近年來,隨著5G、智能手機、物聯網等產業
快速發展,高容量MLCC市場需求量不斷增加。然而,目前國內企業生產的MLCC
精度成型工藝技術,并且相關生產、檢驗設備及其配件方面亦嚴重依賴國外廠家,
電子領域,這主要是因為通信和消費電子領域的創新促使產品更新換代速度加快,
到42%,電腦及外設的需求占比達到19.6%,家庭影音需求占比達到17%。另外,
MLCC作為重要的基礎元器件,廣泛應用于上述電子器件中,市場容量持續擴大。
升,提高了對MLCC需求量。5G的毫米波段和sub-6頻段,將搭建大量的5G
宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站。此外,5G需要加載更多更高的頻段,基
站內電路將變得更復雜,相關配套器件數量將大幅提升。根據VENKEL統計、
國盛證券研究所整理,單個5G基站MLCC的使用量達1.5萬只,是4G基站的
2020年以來,三環減速機我國加快5G建設進度,未來幾年仍將處于5G網絡建設周期。
根據工信部發布的《2020年通信業統計公報》,2020年,三家基礎電信企業和中
國鐵塔股份有限共完成固定資產投資4,072億元,同比增長11%;按照適度
超前原則,我國全年新建5G基站超60萬個,全部已開通5G基站超過71.8萬
個,較2019年大幅增長。根據中國信息通信研究院發布的《中國5G發展和經
濟社會影響白皮書(2020年)》,預計未來2-3年我國5G網絡建設仍將持續推進。
同時,根據興業證券經濟與金融研究院整理數據,預計2021年-2026年,我國
5G基站建設數量分別為101萬個、128萬個、127萬個、110萬個、93萬個、80
增加。根據SemiMedia統計,蘋果手機每次迭代后單機使用的MLCC均有不同
目前,5G手機由于需要兼容2G、3G、4G頻段,增加了對射頻前端、天線等配
套器件的使用量。根據MURATA估算,支持5G sub-6頻段的智能手機中MLCC
使用量將較4G手機增加10-15%,支持5G毫米波段的智能手機中MLCC使用
手機換機潮。根據中國信息通信研究院發布的《國內手機市場運行分析報告》,2019年度,國內市場5G手機出貨量1,376.9萬部,占同期手機出貨量的3.54%,
占比較低;2020年度,國內市場5G手機出貨量1.63億部,占同期手機出貨量
根據IDC預計,全球智能手機出貨量將從2020年的12.80億部增長至2025
年的15.26億部,年均復合增長率為3.6%。其中,受益于5G技術普及以及5G
iPhone 12系列產品推出,預計2021年5G手機出貨量將占全球出貨量的40%以
域的物聯網設備數量持續增加,將不斷推升MLCC需求量。根據VENKEL調研、
國盛證券研究所整理,以Amazon Alexa為例,平均每個終端設備需要應用75只
近年來,隨著5G、Wi-Fi 6、云計算、AI等新一代信息技術逐步成熟,物聯
的高效、便利以及全新體驗。根據艾瑞咨詢發布的《2020年中國智能物聯網(AIoT)
白皮書》,預計2025年我國物聯網連接量將達到198.8億個,較2019年增長153.1
注:物聯網連接數量指智能穿戴、車聯網、工業物聯網、安防、白色家電、城市公共服務等
增加,需要配置的傳感器等汽車電子數量將相應提高,MLCC作為重要被動元器
MLCC數量為450至2,500只,與汽車電動化程度呈明顯正相關,而單輛汽車的
ADAS、安全系統、舒適系統、娛樂系統以及其他系統所使用的MLCC數量為
4,300只至10,000只。因此,隨著新能源汽車滲透率持續提高、汽車智能化、網
車下鄉、完善推廣應用財政補貼等措施,推動新能源汽車產業加速發展。2020
年10月,國務院辦公廳發布《新能源汽車產業發展規劃(2021-2035年)》,規劃
提出到2025年,新能源汽車新車銷售量達到汽車新車銷售總量的20%左右。根
據中國汽車工業協會統計,2020年,我國汽車總銷量為2,531.1萬輛,其中新能
源汽車銷量為136.7萬輛,占比僅為5.40%,滲透率較低。保守估計,假設以2025
年我國汽車總銷量等于2018年至2020年年均銷售量,即2,638.7萬輛,若上述
規劃得以實現,2025年我國新能源汽車銷售量將達到527.74萬輛,較2020年增
我國作為全球電子制造業基地,MLCC需求較大,2018至2020年,我國
展。以2018至2020年每年平均進口數量2.6萬億只測算,若替代50%,國產替
MLCC,經過20年的發展,積累了大量生產技術經驗。近年來,針對高容
量市場需求,開展了多個新規格MLCC的自主研發,完成了大容量BME-MLCC、
5G通信基站用高容量MLCC等研發項目。因此,較為完善的研發體系以及
年入選中國電子元件協會評選的中國電子元件百強企業。以潮州市、深圳市、
本項目總投資金額為410,202.92萬元,擬使用募集資金375,000.00萬元,全
項目實施完成后,全部達產年預計可實現銷售收入225,000.00萬元,項目投
資財務內部收益率(稅后)為21.04%,靜態投資回收期(稅后)為6.36年,經
現年產陶瓷封裝基座240.00億只,總投資額為308,440.05萬元,擬使用募集資
被廣泛應用于智能手機、無線通訊、GPS、藍牙、汽車電子等領域,其中智能手
隨著5G、物聯網、Wi-Fi6、IPv6、云計算的推廣應用,移動電話、無線局
項目”之“3、項目可行性”之“(1)項目經營前景良好”之“②5G、智能手機、
度壟斷的競爭格局。三環減速機此后,持續加大對陶瓷封裝基座相關技術的研發與創新,
量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目”之“3、三環減速機項目可行性”之“(2)在技
本項目總投資金額為308,440.05萬元,擬使用募集資金280,000.00萬元,全
項目實施完成后,達產年預計可實現銷售收入177,600.00萬元,項目投資財
務內部收益率(稅后)為20.37%,靜態投資回收期(稅后)為6.25年,經濟效
項目規劃實現年產陶瓷基片6.00億片,總投資額為86,012.11萬元,擬使用募集
2020年滿產滿銷。未來,隨著全球經濟企穩回升,疊加5G、智能手機等產業持
著強度等優點,被廣泛應用于片式電阻器、網絡電阻器、LED、高壓聚焦電位器、
小型電位器、厚膜集成電路、DBC/DPC、功率半導體等。近年來,新能源汽車、
電阻、IGBT、IPM等功率半導體需求量增長。為滿足上述高端市場需求,
瓷電容器擴產項目”之“3、項目可行性”之“(1)項目經營前景良好”之“②
量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目”之“3、項目可行性”之“(2)在技
本項目總投資金額為86,012.11萬元,擬使用募集資金80,000.00萬元,全部
項目實施完成后,全部達產年預計可實現銷售收入36,600.00萬元,項目投
資財務內部收益率(稅后)為17.15%,靜態投資回收期(稅后)為6.81年,經
研發實力以及突破技術壁壘。目前,主要生產、研發基地位于廣東省潮州市、
端應用產品,助力打造具有國際影響力的“先進材料專家”技術品牌。因此,
化開發”項目入選國家重點研發計劃“可再生能源與氫能技術”重點專項2018
瓷基片、晶振用陶瓷封裝基座等產品的產業化及國產化。同時,在經營管理方面,
本項目總投資金額為15,660.00萬元,擬使用募集資金15,000.00萬元,全部
深圳三環已通過出讓方式取得“粵(2021)深圳市不動產權第0005229號”
報告出具日,暫無對高管人員進行調整的計劃。若擬調整高管人員結構,
即期收益被攤薄的風險。但是,隨著本次募集資金投資項目逐步達產或發揮效用,
更多內容請訪問:http://www.ysxygt.cn/